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Intel Core i3-6100 Prozessor der 6. Generation (3,70 GHz, 3 MB Intel Smart-Cache)

Intel
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Marke Intel, Prozessoren Typ Desktop, Serie Core i3 6. Generation, Name Core i3-6100, Modell BX80662I36100
CPU Sockeltyp LGA 1151, Core-Name Skylake, von Cores Dual-Core, von Threads 4
Betriebsfrequenz 3,7 GHz, L2-Cache 2 x 256 KB, L3-Cache 3 MB, Fertigungstechnologie 14 nm, 64-Bit-Unterstützung Ja, Hyper-Threading-Unterstützung Ja

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Basisfrequenz:350 MHz, Max. dynamische Frequenz:1.05 GHz, Typ:Intel HD Graphics 530, Funktionen:Intel Clear Video Technology, Intel Clear Video HD Technology , InTRU 3D Technology, Intel Quick Sync Video, Intel Wireless Display (WiDi), Intel Insider, Triple Display Capable, Typ / Formfaktor:Intel Core i3 6100 (6. Gen.), Architektur-Merkmale:Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Small Business Advantage, Anz. der Threads:4 Threads, Cache-Speicher-Details:L3 – 3 MB, Herstellungsprozess:14 nm, Kompatibler Prozessoranschluss:LGA1151 Socket, Thermal Design Power (TDP):47 W, Prozessoranz.:1, Taktfrequenz:3.7 GHz, Anz. der Kerne:Dual-Core, Cache-Speicher:3 MB, Verpackung:Intel Boxed
Marke Intel, Prozessoren Typ Desktop, Serie Core i3 6. Generation, Name Core i3-6100, Modell BX80662I36100
CPU Sockeltyp LGA 1151, Core-Name Skylake, von Cores Dual-Core, von Threads 4
Betriebsfrequenz 3,7 GHz, L2-Cache 2 x 256 KB, L3-Cache 3 MB, Fertigungstechnologie 14 nm, 64-Bit-Unterstützung Ja, Hyper-Threading-Unterstützung Ja
Speichertypen DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1,35V, Speicherkanal 2, Integrierte Grafikkarte Intel HD Graphics 530, Grafikgrundfrequenz 350 MHz, Grafik Max. Dynamische Frequenz 1,05 GHz
PCI Express Revision 3.0, Maximale Anzahl von PCI Express Lanes 16, Thermal Design Power 51W

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